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代表机型 :Apple iPhone 15
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Ge暗区困绕直装科技版ekbench 5单核分数:1231分;Geekbench 5多核分数 :4082分;3DMark分数 :1977分;
代表机型:Redmi Note12 Turbo
点评:骁龙7+Gen2是高通公司于202暗区困绕直装科技版3年3月17日宣告的一款中端处置器 ,分值越高画质越好。其晶体管密度比5纳米工艺暗区困绕直装科技版削减约70%,但逊色于骁龙8Gen1 。是代刷24小时,全网最低苹果初次突破了15亿晶体管的整数大关。
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Geekbench 5单核分数 :2167分;Geekbench 5多核分数:6218分;暗区困绕直装科技版3DMark分数:4345分;
代表机型:Apple iPhone 15 Pro
点评 :A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日宣告的手机芯片,接管了台积电4纳米工艺制程 ,
五 、分享 。
如下以Geekbench 5单核分值为基准排序:

一、
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Geekbench 5单核分数:1055分;Geekbench 5多核分数 :3947分;3DMark分数 :1505分;
代表暗区困绕直装科技版机型 :Redmi Note12T Pro
点评:天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式宣告。
在业余的Geekbench跑分中 ,集成八其中间,骁龙8 Gen2已经大幅度争先苹果的A16。接管台积电的第二代3纳米工艺 ,